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동사는 건식 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 연구 및 제조를 주력 사업으로 영위하고 있기에, 일반적인 반도체 습식 세정장비를 유사회사로 선정하지 않았습니다. 현재까지 세정 공정은 대부분 물과 화학약품을 사용하는 습식 세정기술이 적용되어 왔지만 기술 발전이 고도화됨에 따라 물을 사용할 수 없는 소재 혹은 복잡한 구조설계가 늘어나면서 건식세정 기술의 필요성이 갈수록 늘어나는 추세에 있습니다. 또한, 패턴이 미세화 될수록 모재에 손상이 가지 않도록 세정을 진행하여야 하기 때문에 습식 세정장비를 사용하여 수율을 끌어올리는 것에 어려움이 발생하게 됩니다.

습식세정 대비 건식세정의 가장 큰 장점은 물을 사용하지 않으므로 건조 공정이 생략된다는 사실입니다. 단점은 습식세정 대비 공정 제어가 어려워 높은 기술력이 요구된다는 점입니다. 이에 따라, 습식 세정장비와 건식 세정장비의 원천 적용 기술이 다르고, 기술의 난이도도 다를 뿐 아니라, 동사의 사업 방향이 EUV Mask용 레이저 응용 장비, HBM용 CO2 Wafer 세정장비, HBM용 CO2 Burn in Board 세정장비, 반도체 EDS에 사용되는 프로브카드 세정장비 등 반도체 제조용 장비에서 수익을 창출하고 있기 때문에 동사를 습식 세정장비 기업과 단순 비교하기에는 어려움이 있다고 판단하였습니다.

또한, 현재 유의미한 반도체용 건식 세정장비 매출이 발생하고 있는 유사회사가 존재하지 않음에 따라 아래와 같은 방법으로 유사회사를 선정할 수 밖에 없었습니다. 이와 같은 이유로 비교할 수 있는 대상기업들이 제한됨에 따라, 동사와 매출액, 순이익 등의 규모가 다소 차이가 나는 기업들도 비교기업으로 선정하게 되었으며, 비교 가능한 기술력을 가진 기업에 대하여 비교기업 선정을 진행하였습니다.