엑시콘

2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2020년부터 고객사의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작하였으며, 고객사의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. SSD 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다.

서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다. 당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발을 시작으로 본격적인 설비 공급을 하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다.

최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등, 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 고객사의 글로벌 서버시장 점유율 확대에 따른 SSD Tester 공급물량 증대로 당사의 주력 제품으로 자리매김하게 되었습니다. 또한, 차세대 메모리 반도체인 CXL (Computer Express Link) Tester의 기반기술을 확보하여 새로운 제품영역으로 매출 확대를 기대하고 있습니다. 이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다.

그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. 2023 년에는 국산 테스터장비로는 최초로 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을완료 하고, 고객사 승인을 획득하여 양산준비중에 있으며, 개발된 CIS 테스터의 비메모리 기반기술을 바탕으로 DDI (Display Drive IC) 테스터 및 AP (Application Processor) 테스터로 확산 개발을 진행하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문 사업내용 주요제품 반도체 부문 반도체 제조용 기계제조 메모리 테스트 장비 (Module, Burn-in, SSD 등) (다) 시장점유율 등 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며, 최근 급증하고 있는 Enterprise용 SSD 테스터와 고용량으로 스펙이 변화되어 가는 Burn-in 테스터시장 진입 등 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다. 이러한 반도체 테스트 산업의 고객사 및 생산공정의 특성상 고객사별, 장비별 점유율 파악은 극히 제한적이며, 비공개로 진행되어 정확한 데이터를 산출하는 것은 어렵습니다.

(라) 시장의 특성 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다. 반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다.

반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술 능력을 확보해야만 합니다. 이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다. (마) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축해가고 있습니다.

Memory 부분에서는 내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 DRAM 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사 장비를 개발하여 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 DRAM 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있습니다. MBT 분야에서는 그동안 꾸준히 연구개발해온 기반기술을 바탕으로 차세대 고사양 제품들의 Test가 가능한 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입하였으며, 이후 Nand Burn-in Tester로 시장을 확장하기 위하여 신규 제품을 개발 중에 있습니다. SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 Solution 개발을 완료하여 `22년초부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, 향후 AI (인공지능), 빅데이터 시장 등의 성장으로 Enterprise SSD 시장은 더욱 성장할 것으로 예상됩니다.

또한, Global Trend 에 맞추어 차세대 Protocol의 선행 개발 및 다양한 솔루션의 제품을 개발 중입 니다. 이러한 노력의 일환으로 기존 SSD의 인터페이스와 동일한 PCIe 통신방식을 사용하는 차세대 메모리반도체 CXL (Computer Express Link)의 등장으로 해당 제품에 대한 테스터를 구현하고, 이를 상용화하기 위한 준비를 하고 있습니다. 아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다.

최근 비메모리테스터 중 CIS 테스터 개발을 성공적으로 완료하고 양산준비 중이며, 후속으로 DDI 테스터 및 AP 테스터의 개발을 진행하고 있습니다. 당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.