퀄리타스반도체

인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다. 일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백 Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.

당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 4차 산업혁명의 대표적인 분야인 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 다양한 ICT 기술이 출현하여 시스템 반도체 산업에서 초고속 인터커넥 트 기술이 부각되고 있는 상황에서 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단하고 있으며 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있습니다. 또한 당사는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다.

반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)는 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며,설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다. IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다. 고객사는 당사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이, 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요한 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다.

당사는 반도체 IP 중 인 터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP, UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수 의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.