에이치엔에스하이텍

[소재 사업부(ACF)] 당사는 ACF 제품을 주력으로 생산하고 있으며 TV, Mobile과 같은 Display 제조사에 주로 ACF를 납품하고 있습니다. 당사에서 생산하는 ACF는 Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되는 전자재료입니다. [전자 사업부(수정진동자 및 발진기)] 전자사업부는 수정결정의 압전현상을 이용한 수정 진동자와 발진기를 주력으로 개발/제조하고 있습니다.

수정 진동자와 발진기의 주요사용 범위는 TV, 셋톱박스, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 무선전화기, 시계, 장난감, 오디오시스템 등을 비롯한 모든 가전제품과 각종 통신기기 및 전자기기이며, 주변온도 및 환경 변화, 장기간 사용 등의 경우에도 매우 안정되고 정밀한 주파수를 공급하여 전자제품의 정밀화와 데이터 통신 발전의 핵심 부품입니다.

회사의 설립배경 및 성장과정

당사는 1995년 12월에 설립하여 설립 초기에는 PCS 및 CDMA 등 이동통신 단말기 관련 부품 및 시스템 개발 사업을 영위하였습니다. 이후 2000년 사명을 텔레포스(주)로 변경하면서, ACF와 IPD(Intergrated Passive Device, 집적수동소자) 사업을 시작하여 2002년에는 FOG(Film on Glass)용 ACF 시장 진입, 2005년 LG전자向 PDP(Plasma Display Panel)용 ACF 시장에 진입하면서 성장하기 시작하였습니다. IPD는 6인치 실리콘 웨이퍼를 이용하여 휴대폰 기판을 형성하는 패키지 기술로, 주요 판매처로는 모토로라, 삼성전자 및 LG전자 등 휴대폰 제조사였습니다.

다만, 당사의 ACF 사업 집중 및 삼성전기에서 당사의 IPD 기술을 활용한 모듈 제조공정 효율화 등 목적으로 2007년 IPD사업을 삼성전기로 매각하면서 당사는 ACF 전문 업체로 전환하였으며, 2009년 사명을 에이치엔에스하이텍(주)로 변경하여 ACF 전문 업체로의 위치를 확고히 다지기 시작하였습니다. 2012년에는 이그잭스의 ACF 사업부 인수, 2013년 엘지이노텍의 ACF 사업부분 인수를 통해 ACF 최대 시장인 대형 LCD 시장에 진입하여 ACF 전문 제조업체로 발돋움하였으며, 현재까지 글로벌 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 특히 다양한 ACF 제품군 중 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)와 CM(Camera Module, 카메라모듈), TSP(Touch Screen Panel, 터치스크린)용 ACF는 World Best 제품을 생산하고, ULED 및 차량용 제품군은 일류 기술 확보를 완료하여 양산을 선도하고 있습니다.

당사 설립 초기에는 경쟁 업체가 개발한 제품의 특성에 맞는 제품을 개발하여 대응하는 수준이었으나 2009년 ACF 업체 중 Touch Panel용 ACF를 가장 먼저 상품화 하여 TSP시장을 선도하고 있습니다. 또한 세라믹 기판용 ACF 개발, 형상 가공 기술을 바탕으로 카메라 모듈用 ACF승인을 받아 매출과 브랜드 이미지 확보하고 있습니다. 당사는 다년간 KAIST와의 정보통신부 산업기술 개발 과제 수행을 통하여 다수의 특허를 확보, 전량 수입에 의존하던 ACF 제품의 국산화를 도모하여 현재 글로벌 대기업과의 경쟁과 나아가 글로벌 ACF 부품 시장에서 시장점유율 3위의 지위를 확보하였습니다.

또한 2012년 케이큐티㈜를 합병하여 전자사업부로 편입하며 수정제품(Crystal), 수정진동자 (Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 및 판매하는 사업을 함께 영위하고 있습니다.