센서뷰

당사의 최첨단 RF 연결 솔루션 기술은 국방·항공·우주산업부터 차세대 이동통신 기지국, 계측 및 측정, 디바이스 기기 등과 관련된 민수통신 산업, 반도체 측정 산업에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 주요 제품과 관련된 특성 및 기타 세부 사항은 아래 내용을 참고해 주시기 바랍니다. [국방·항공·우주산업] 지상/해상/항공 무기 시스템은 모두 전자전기 부품과 모듈을 탑재하고 있으며, RF신호, 데이터 신호, 전원 신호 등을 처리하기 위해 케이블과 커넥터가 사용되고, 레이다 시스템에는 안테나가 필수적으로 사용됩니다.

국내 대표 방산업체들은 그동안 주요 연결 부품을 수입에 의존하는 비중이 높았으나, 국방 산업에서 주요 부품의 국산화 필요성이 커지면서 당사의 기술로 개발된 국산 부품에 대한 대체 수요가 증가할 것으로 기대됩니다. 현재 당사는 밴드패스필터(BPF), 특수복합커넥터, 케이블조립체, 항공기용 안테나, 능동 위상 배열 안테나 등 고객사의 요구에 맞춘 차세대 무기 및 성능 개량 개발 사업에 참여하고 있으며, 양산을 준비하고 있습니다. [민수통신산업] 1) 계측·측정 5G 계측/측정 케이블 시장은 일반 RF 동축 케이블과 달리 초정밀 동축 커넥터가 케이블의 양단에 결합되는 형태로, 일반적인 RF 동축케이블 시장과 구별됩니다.

2) M-GROUP (초소형전송선로) M-GROUP은 Qualcomm의 RF칩과 Digtal칩을 연결하는 핵심 연결 부품으로 5G 초소형 기지국(스몰셀), 댁내장치(CPE) 및 노트북 등의 디바이스에 적용되며, 특히 39GHz 대역의 스몰셀에 유일한 공급업체(Sole vendor)로 선정되었습니다. 현재 글로벌 민수 통신 투자 지연으로 인해 시장 개화가 다소 늦어지고 있으나, 밀리미터파 5G를 지원하는 초소형 기지국(스몰셀), 태블릿, 노트북, 댁내 장치(CPE) 등의 무선 통신 애플리케이션 시장의 성장에 힘입어 빠른 시일 내에 시장이 개화될 것으로 기대됩니다. [반도체 측정산업] 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 각 공정별로 사용되는 측정장비가 특화되어 있습니다.

당사는 비메모리 반도체의 전공정 측정장비와 호환되는 프로브카드의 개발·상용화를 준비하고 있습니다. 또한 메모리 반도체의 후공정 측정 장비와 호환되는 HIFIX 보드를 자체적으로 개발 완료하여 고객사 진입 및 사업화를 추진하고 있습니다. 당사의 탁월한 연결 솔루션 기술 경쟁력을 바탕으로 개발된 케이블조립체는 해외 경쟁사 제품을 대체할 목적으로 국내 최대 종합 반도체 기업에 양산 납품되고 있습니다.