삼양엔씨켐

반도체 제조 공정 중 당사가 생산하는 제품은 아래와 같습니다. 당사는 노광공정에서 사용되는 포토레지스트의 원재료 비중 90% 이상을 차지하는 주요 성분인 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 생산하고 있습니다. 실리콘웨이퍼에 증착, 노광, 식각 등의 주요 반도체 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정입니다.

세정 공정에 쓰이는 Wet-Chemical은 반도체 제조공정의 수율 향상과 불량률을 낮추는 역할을 하고 있습니다. 당사는 식각(Etching) 후 PR 찌꺼기를 제거하는 PERR(Post-Etch Residue Remover)용 중간체를 생산하고 있습니다. 반도체 소재는 반도체의 신뢰성과 안정성, 대량 양산 등 반도체 산업 전반에 영향을 미치는 핵심 인자입니다.

반도체 공정 난이도가 증가하면서 미세한 소재 차이가 공정의 이상 발생을 유발하고 있으며, 갈수록 반도체 제조사와 소재 업체 간의 협업이 중요해지고 있습니다. 이처럼 소재가 반도체 제품의 안정성과 신뢰성, 생산성의 핵심으로 작용하고 있으며, 이러한 소재를 생산하는데 있어 가장 중요한 지표는 품질입니다. 반도체 소재업체는 고품질, 고순도와 같은 "기술 경쟁력" 뿐 아니라 이러한 품질을 늘 유지할 수 있는 "항상성" 또한 갖추어야 합니다.

당사는 소재업체에게 요구되는 역량(기술 경쟁력, 품질 경쟁력, 재현성, 항상성)을 모두 충족하고 있습니다. 당사의 핵심역량은 중합, 합성, 정제 기술이며 기술 경쟁력, 품질 경쟁력과 재현성(양산성)을 바탕으로 국내외 고객사들에게 PR용 소재, Wet-Chemical 등 각종 반도체 소재를 납품하고 있습니다.