넥스트칩

당사는 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)와 자율주행(AD) 기술의 확산 속에서 차량 내 카메라 센서의 중요성이 증가함에 따라, 차량용 영상처리 및 인식 반도체 시장을 중심으로 성장해왔습니다. 특히, Vision(영상 처리), Recognition(인식), Transmission(전송) 분야의 기술 역량을 바탕으로 글로벌 고객사에 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 기존 차량용 카메라는 주로 후방 'Viewing' 기능에 초점이 맞춰져 있었지만, 최근에는 영상에 포함된 객체를 감지하고 인식하는 수준으로 진화하고 있습니다.

이에 따라 후방·전방·측방·사각지대 감지 카메라뿐만 아니라, 운전자 감시(DSM), 승객 감시, 룸미러 대체 등의 고기능 카메라 수요가 급증하고 있습니다. 고해상도 영상처리, 실시간 데이터 전송, 객체 인식 기능이 차량 안전규제와 맞물려 필수 기술로 자리잡고 있으며, 당사는 ISP, AHD, SoC 기반의 제품화된 기술력을 통해 이 시장을 선도하고 있습니다. 이러한 차량용 반도체 기반의 핵심 기술을 바탕으로, 당사는 신규 성장동력 확보를 위해 로봇 및 드론 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

특히 제조·물류 산업에서 빠르게 성장 중인 협동 로봇(Cobot), 자율이동로봇(AMR)과 더불어, 드론 부품의 국산화 수요에 대응하기 위한 영상 센서 및 제어 모듈 수요가 증가함에 따라, 이를 새로운 타깃 시장으로 설정하고 FE(Fusion & Edge) 그룹을 출범하였습니다. 이는 당사의 기술력을 응용 가능한 모듈 단위로 확장해 나가는 전략적 시도입니다. 넥스트칩은 AHD 기반의 끊김 없는 영상 전송 기술, ISP를 통한 고화질 처리 기술, SoC 기반의 SoM(System on Module) 보드를 바탕으로 로봇 및 드론 플랫폼에 적용 가능한 지능형 센서 모듈 솔루션을 개발하고 있습니다.

기존에는 단순히 물체를 보여주는 카메라가 주를 이뤘다면, 이제는 객체를 인식하고 실시간 분석하는 '인지형 센서' 수요가 증가하고 있어, 당사의 고부가가치 제품과 기술이 차별화된 경쟁력을 갖는 핵심 요소가 되고 있습니다. 당사는 2025년을 로봇·드론 제품군의 프로토타입 개발 및 고객 실증 기반을 다지는 해로 설정하였으며, 2026년부터는 실질적인 매출 창출이 기대됩니다. 이를 통해 차량용 반도체를 넘어, 산업용 영상 인식 솔루션 기업으로의 도약을 준비하고 있으며, 장기적으로는 제품 포트폴리오 다변화 및 성장시장 선점을 통한 안정적인 수익 기반을 확보해 나갈 계획입니다.