티엘비

당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. 최근에는AI수요 확대에 따라SSD 중에서는e-SSD의 비중이 지속적으로 확대되는 추세입니다.

당사는 SSD 뿐만 아니라Memory Module PCB를 주요 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있습니다. 특히 2025년 1분기부터 BVH공법을 사용한 고부가가치 제품의 매출 비중을 분기를 거듭할수록 증가시켜 시장에서 영향력을 확대해 나가고 있습니다. 당사의 제16기 분기 연결기준 매출액은 758억원으로 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(SSD, Memory Module, 신규사업 포함)하고 있으며, 전체 매출에서 수출비중이91.1% 를 차지하고 있습니다.

당사는 고부가 가치 제품의 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 해외법인을 설립해 현지공장을 가동하고 있습니다. AI시대, 차세대 신제품 메모리에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다. 대표적으로 스마트폰과 태블릿에 주로 쓰이는 저전력D램(LPDDR)을AI 서버 환경에서 탈부착 가능한 모듈 형태인SOCAMM이 있습니다.

당사도 주요 글로벌 반도체 및 메모리 제조사들과 SOCAMM 개발에 참여하여 올해 양산 대응 중에 있습니다. SOCAMM은 기존 DDR5 기반의 메모리 아키텍처 대비 더 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖추고 있어, AI 모델 학습, 데이터센터, 클라우드 인프라 등에서 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큽니다. 2022년 8월, CXL(Compute Express Link) 3.0 표준규격이 공식 발표되었으며, 이를 기반으로 앞으로 CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망입니다.

당사는 이러한 신제품 개발에 선제적으로 참여하여 당사의 기술 경쟁력을 더욱 강화할 것입니다. 나아가 차세대 AI 및 데이터센터 시장에서의 입지를 공고히 할 것입니다.