글로벌테크놀로지

당사의 사업 구조는 단순 제품 판매 중심이 아닌, 고객과의 공동개발을 기반으로 한 프로젝트형 사업 모델을 중심으로 운영되고 있으며, 이는 시장 요구 분석 단계부터 제품 기획, 설계, 시제품 제작, 성능 검증, 고객 인증, 양산 전환에 이르는 전 과정을 고객과 함께 수행하는 방식으로, 장기적 거래 관계 형성과 안정적인 수주 구조를 가능하게 하는 특징을 가지고 있습니다. 주요 수요처는 Consumer 및 자동차용 LCD 디스플레이, Micro LED 디스플레이 및 전장 분야이며, 컨슈머 고객사 A, 컨슈머 고객사 B, IT 고객사 A, 자동차 고객사 A, 자동차 고객사 A의 1차사 A 등을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 당사의 사업은 단순 반도체 설계 또는 디스플레이 제조 산업에 국한되지 않고, IC 설계 기술과 초소형 패키징·모듈·마이크로 공정기술을 결합한 LED 시스템 개발기술을 기반으로 한 복합 기술산업에 해당합니다.

당사의 핵심 기술인 LED 시스템 개발기술은 크게 ① 저전력 LED 드라이버 IC 설계 및 정밀 구동 제어 기술과 ② 초소형 패키징·모듈·Micro 공정기술의 두 축으로 Mini 및 Micro RGB LED와 구동 IC를 하나의 초소형 패키지 또는 모듈로 통합하며 나아가 각종 디스플레이 세트에 최적화된 솔루션을 제공하는 플랫폼 기술입니다. 이와 같은 기술 구조로 인해 당사의 업종은 한국표준산업분류상 반도체 설계 및 제조업, 디스플레이 부품 제조업, 시스템반도체 산업에 동시에 속하는 융합형 기술기업으로 분류할 수 있습니다.

3) 업종의 기술적 특성 LED Driver IC 및 Micro LED 디스플레이 산업은 고집적 회로 설계, 초정밀 패키징 및 공정 기술, 장기 신뢰성 검증을 동시에 만족해야 하는 고기술 집약 산업입니다. 특히 Mini LED 및 Micro LED 디스플레이는 기존 LCD, OLED 대비 구조적으로 LED 수량이 대폭 증가함에 따라, 드라이버 IC의 전류 제어 정밀도, 발열 관리, 전력 효율, 신호 안정성 등이 제품 품질을 결정하는 핵심 요소로 작용하고 있습니다. 당사는 이러한 기술적 요구사항을 충족하기 위하여 FLL 적용 Noise 저감 기술, RGB LED Pixel 구동 기술, Reshaping 알고리즘 기술, Micro LED IC 구동부 등가회로 기술 등 다수의 회로 및 알고리즘 기반 요소기술을 확보하고 있으며, 동시에 Wafer-to-Wafer 결합 구조, TSV 공정, Flip Chip 패키징, 이중 접합 리드프레임 기술 등 패키징 및 공정 영역의 핵심 기술을 보유하고 있습니다.

이와 같은 기술 구조는 회로 설계 기술과 패키징·공정 기술을 동시에 확보해야만 구현이 가능하다는 점에서, 단순 IC 설계 기업이나 단순 모듈 제조 기업이 단기간 내 모방하거나 시장에 진입하기 어려운 구조적 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

업종의 산업구조

당사가 속한 LED 시스템 및 Micro LED 디스플레이 산업은 다음과 같은 산업 구조를 가지고 있습니다. 당사는 이러한 산업 변화에 대응하여 LDI를 중심으로 투명 LED 디스플레이, Micro LED, 자동차용 시스템 반도체로 기술 적용 영역을 단계적으로 확장하는 전략을 추진함으로써, 산업 성장 흐름과 구조적으로 연동된 사업 구조를 구축하고 있습니다.

사업 모델의 구조

당사의 사업 모델은 Fabless 기반의 시스템반도체 개발 역량을 중심으로, 패키지·모듈·시스템 통합까지 확장된 구조로 요약할 수 있습니다.

① Fabless 기반 IC 설계 ② 외주 파운드리 및 패키징을 통한 생산 구조 ③ 자체 모듈 설계 및 시스템 통합 ④ 고객 맞춤형 LED 시스템 공급 당사는 단순 IC 판매에 그치지 않고, 구동 IC 설계 단계부터 패키지 및 모듈 구조를 함께 고려한 시스템 단위의 제품을 공급함으로써, 고객사의 회로·광학·열 설계 부담을 경감시키고 있습니다. 이를 통해 고객 제품 개발 초기 단계부터 공동으로 참여하는 구조를 형성하고 있으며, 장기 거래 관계 및 반복 수주가 가능한 사업 모델을 구축하고 있습니다.

기술 신뢰성 및 사업 실현성

당사는 ISO9001 및 ISO14001 기반의 품질경영시스템을 구축·운영하고 있으며, 컨슈머 고객사 A를 포함한 글로벌 고객사에 LED Driver IC 및 LED 시스템 제품을 다년간 공급한 실적을 보유하고 있습니다. 이를 통해 당사의 기술 신뢰성과 사업 실현성은 이미 양산 및 납품 실적을 통해 검증되었습니다. 또한 당사는 국내외 주요 고객사들과의 협력을 통해 기술 적용 범위를 지속적으로 확대하고 있습니다.

현재 중국 BOE, ESWIN, Eong, 자동차 고객사 A의 1차사 A 등과 NDA 체결 및 공동개발 협력을 진행 중이며, 이는 단순 공급 관계를 넘어 차세대 제품을 공동으로 기획·개발하는 파트너십 구조로 발전하고 있습니다. 이러한 협력 관계를 기반으로 당사는 글로벌 고객 기반을 점진적으로 확대하고 있습니다. 당사의 제품은 단순 IC 단위에 국한되지 않고, 구동 IC와 LED, 패키지 및 모듈을 통합한 시스템 관점에서 설계·개발되고 있습니다.

LED 드라이버(구동) IC 설계 기술은 저전력 정전류 구동 제어 기술, PAM+PWM Hybrid 구동 제어 기술, 정밀 Trimming 기술, FLL 기반 노이즈 저감 기술, 고화질 RGB LED Pixel 구동 기술, Reshaping 알고리즘 및 구동부 면적 절감 기술 등을 핵심으로 하며, 이를 통해 고해상도 디스플레이 환경에서 요구되는 전력 효율, 화질 균일성 및 신호 안정성을 동시에 확보하고 있습니다. 초소형 패키징·모듈·Micro 공정기술은 BLU 광학 렌즈 설계 기술, Flip Chip 패키징 기술, 이중 접합 Lead Frame 기술, LED 재배열 기술, TSV 공정 기술, Wafer-to-Wafer 본딩 기술 등을 포함하고 있으며, Mini 및 Micro RGB LED와 구동 IC를 하나의 초소형 패키지 또는 모듈로 통합할 수 있는 기술 역량을 보유하고 있습니다. 당사는 이러한 두 축의 핵심 기술을 기반으로 Mini/RGB LED 구동 IC를 주력 제품으로 사업화하여 공급하고 있으며, 투명 LED 디스플레이 제품의 경우 4mm 및 8mm Pitch 제품에 대해 양산을 개시하고 고객사 공급을 시작하였습니다.

또한 자동차용 LED 시스템은 현재 양산을 앞두고 있으며, 이 중 자동차용 SAL(Smart Ambient Light) 제품은 2026년 4분기부터 본격적인 양산을 개시할 예정입니다. 아울러 Micro LED 등 차세대 디스플레이 및 신규 응용 분야를 위한 중장기 기술 개발을 병행하며 사업 확장을 추진하고 있습니다.